國(guó)巨集團(tuán)(股票代號(hào):2327,以下簡(jiǎn)稱國(guó)巨)與鴻??萍技瘓F(tuán)(股票代號(hào):2317,以下簡(jiǎn)稱鴻海)今日 (5/5) 宣布攜手成立合資公司-國(guó)瀚半導(dǎo)體 (XSemi Corporation),共同切入半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)與銷售。國(guó)瀚半導(dǎo)體將以新竹做為基地,結(jié)合雙方集團(tuán)的優(yōu)勢(shì)與資源,未來可與半導(dǎo)體大廠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程產(chǎn)能、銷售通路上展開多元合作,進(jìn)一步構(gòu)筑完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,提供客戶優(yōu)質(zhì)且供應(yīng)穩(wěn)定的ㄧ站式購(gòu)足服務(wù)。
國(guó)巨鴻海再次攜手 技術(shù)發(fā)展與合作模式將有突破
國(guó)巨與鴻海在長(zhǎng)期合作中已發(fā)展出絕佳的策略和模式,雙方透過多樣的創(chuàng)新整合服務(wù)發(fā)揮綜效,在此多變的時(shí)局中替彼此集團(tuán)提升營(yíng)運(yùn)效率和實(shí)績(jī)。未來新的合資公司將更深化雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局,初期鎖定平均單價(jià)低于兩塊美金的功率、模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品,簡(jiǎn)稱小IC,進(jìn)行多樣的整合與發(fā)展。目前已和多家世界級(jí)半導(dǎo)體公司展開討論,近期將宣布相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作案。
鴻??萍技瘓F(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示:「目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷三十年來最大變局,產(chǎn)業(yè)秩序?qū)?huì)面臨重組,現(xiàn)在無疑是進(jìn)行多方策略合作的最佳時(shí)機(jī)?!锅櫤T诎雽?dǎo)體的布局已依中長(zhǎng)期藍(lán)圖展開,作為集團(tuán)布局的三大核心技術(shù)之一,產(chǎn)業(yè)鏈中已有半導(dǎo)體設(shè)備、設(shè)計(jì)服務(wù)、5G/AI/CIS/面板等相關(guān)IC設(shè)計(jì)、晶圓廠與系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 等能力,配合鴻海在電動(dòng)車、數(shù)字健康、機(jī)器人三大新興產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型需求,進(jìn)而擴(kuò)大垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈。
國(guó)瀚半導(dǎo)體切入的小IC產(chǎn)品,將扮演鴻海發(fā)展藍(lán)圖中至為關(guān)鍵的一環(huán),不僅對(duì)集團(tuán)現(xiàn)有資通訊及未來新興產(chǎn)業(yè)提供穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)來源,同時(shí)亦可滿足全球客戶需求,進(jìn)一步提升集團(tuán)獲利。
小IC百家爭(zhēng)鳴 國(guó)巨鴻海領(lǐng)頭發(fā)揮乘數(shù)效應(yīng)
國(guó)巨集團(tuán)擅長(zhǎng)有效率的零組件生產(chǎn)制造管理,更以具有全球化的銷售通路著稱,此次的合作,可視為是去年鴻海與國(guó)巨策略聯(lián)盟的延伸,不只成為強(qiáng)化鴻海發(fā)展電動(dòng)車、數(shù)字健康的關(guān)鍵零組件,更進(jìn)一步展現(xiàn)國(guó)巨集團(tuán)的整合優(yōu)勢(shì)。
國(guó)巨集團(tuán)在合并美國(guó)基美 (KEMET)、普思 (Pulse) 后,著重在高階規(guī)格產(chǎn)品布局,整合技術(shù)通路更貼近客戶需求,如國(guó)巨在電動(dòng)車關(guān)鍵零組件的解決方案:動(dòng)力傳動(dòng)機(jī)構(gòu) (powertrain)、電池管理系統(tǒng)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、以及智能醫(yī)療、工業(yè)規(guī)格、5G技術(shù)等,都已有具體經(jīng)驗(yàn)與實(shí)績(jī)。
國(guó)巨集團(tuán)董事長(zhǎng)陳泰銘表示:「國(guó)巨著眼的是提供客戶一次購(gòu)足的長(zhǎng)期發(fā)展,此合作更符合客戶優(yōu)化供應(yīng)鏈的需求。」這次藉由此小IC合資公司的成立,可進(jìn)一步將產(chǎn)品線從被動(dòng)組件擴(kuò)及至半導(dǎo)體主動(dòng)組件,提供現(xiàn)有客戶更完整的組件供應(yīng),為國(guó)巨集團(tuán)帶來極大的成長(zhǎng)空間。
國(guó)巨集團(tuán)陳泰銘董事長(zhǎng)與鴻海科技集團(tuán)劉揚(yáng)偉董事長(zhǎng)親自出席,簽署合資公司成立的合約協(xié)議。功率半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)在 2025 年將達(dá)到 400 億美金的規(guī)模,模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)則有 250 億美金,而一臺(tái)電動(dòng)車的半導(dǎo)體使用數(shù)量比例,歸類小IC的部分超過百分之九十。國(guó)巨與鴻海在此產(chǎn)業(yè)攜手合作,并由雙方董事長(zhǎng)親自參與,象征雙方集團(tuán)對(duì)此高度重視,雙強(qiáng)合作也將在產(chǎn)業(yè)界發(fā)揮領(lǐng)頭的作用。